Samsung Electronics ka njoftuar një nga marrëveshjet më të mëdha në historinë e saj, duke siguruar një kontratë me vlerë mbi 200 miliardë dollarë me Broadcom për prodhimin e çipave të avancuar të inteligjencës artificiale. Bashkëpunimi do të zgjasë 5 vjet, deri në vitin 2030, dhe synon të forcojë pozicionin e të dy kompanive në tregun global të infrastrukturës AI.

Sipas Samsung, kontrata do të fokusohet në teknologjitë e prodhimit 2 nanometra dhe më të avancuara, të cilat do të përdoren për zhvillimin e çipave të Broadcom. Marrëveshja zgjeron gjithashtu bashkëpunimin mes dy kompanive në fushat e memories, prodhimit të çipave (foundry) dhe paketimit të avancuar.

Në segmentin e memories, Samsung do të furnizojë teknologji për gjeneratën e ardhshme të përshpejtuesve AI të Broadcom. Bashkëpunimi përfshin edhe teknika moderne paketimi si 2.3D dhe 2.5D integration, të ndërtuara mbi procesin 2 nm, të cilat synojnë të ofrojnë performancë më të lartë dhe konsum më të ulët energjie për çipat e inteligjencës artificiale dhe rrjeteve.

Kontrata vjen në një kohë kur Samsung dhe SK Hynix po intensifikojnë përpjekjet për të fituar sa më shumë porosi në tregun e AI, ku konkurrenca me gjigantë si TSMC po bëhet gjithnjë e më e fortë. Koreja e Jugut ka shpallur objektivin për të dyfishuar kapacitetin e prodhimit të memories brenda pesë viteve dhe për të forcuar pozitën e saj si një nga qendrat kryesore globale të prodhimit të çipave.

Njoftimi përkon edhe me vizitën e presidentit të Koresë së Jugut në Silicon Valley, ku po zhvillohen takime të rëndësishme për inteligjencën artificiale dhe po shpallen partneritete të reja mes kompanive kryesore të teknologjisë, duke reflektuar garën globale për dominimin e epokës së AI.